锦州神工半导体股份有限公司，简称神工股份，成立于2013年，2020年2月登陆上交所科创板。这家企业专注于集成电路半导体材料及零部件领域，经过多年发展，如今已形成三大核心产品矩阵：大直径刻蚀用硅材料、硅零部件和半导体大尺寸硅片。它们的客户遍布中国、日本等半导体产业核心区域，特别是大直径刻蚀用硅材料，覆盖了14到22英寸的全规格范围。在硅零部件这块业务上，神工股份设计产能全国领先，具备从晶体生长到硅电极成品的全流程制造能力。 到了2025年，神工股份营收同比增长了44.7%，净利润更是涨了1.5倍。虽然营收规模没回到2021年和2022年的高点，但在净利润上算是恢复了一定盈利能力。不过毛利率波动极大，2021年前高达六成多，2022年掉到五成以下，2023年更是跌到接近零，直到2025年才反弹到44.8%的水平。虽然这个数值比之前要低，但放在行业里看也算较高的了。 回顾过去八年的营收走势，虽然只有两年是下跌的，但跌幅都不小。特别是2023年跌了近四分之三，让人看着心惊。好在2024年开始进入螺旋增长期。业务结构上看，“硅零部件”增速最快，超过了“大直径硅材料”，成为第一大板块；“半导体大尺寸硅片”有近五成的增长，但盘子还小。市场分布方面，境内市场占比越来越高，从2023年不到六成提高到超过四分之三，而境外市场占比相应下降。 毛利率方面，“硅零部件”和“大直径硅材料”都在增长且水平很高；“半导体大尺寸硅片”因为算上了“停工损失”这一项导致毛利率为负。不过这次停工损失的金额有所减少，算是在好转。境内外市场的毛利率都在上涨，境外增幅更大反超境内。 期间费用对利润影响也不小，研发费用占比通常不到10个百分点。此外还有一些其他收益波动较大，“资产减值损失”和政府补助是主要项。分季度看，2023年四个季度都在同比下跌和亏损；2024年和2025年则进入螺旋增长期。特别是2025年下半年的两个季度毛利率超过了50%，主营业务盈利空间也超过三成。 现金流方面表现良好，八年都是净流入状态。2020年上市融资产生的稀释效应至今仍有影响。固定资产投资规模有所扩大但增速放缓。公司的长短期偿债能力很强，负债极少且资产结构不重。 虽然神工股份经历了一番波折逐渐稳住了经营形势，但规模仍不及前期峰值水平。通过调整产品结构和市场分布消化行业大繁荣的时间还是长了些。这次营收和净利润的双增长只是阶段性成果，距离上次的高峰还有距离。（注：文中提到的“10个”具体指代研发费用占营收比一般不超过10个百分点。）