随着半导体制造向更先进制程、封装技术及车规级高可靠性发展，生产环境对气体洁净度和腐蚀性分子控制的要求日益严苛，部分场景甚至需要达到极低浓度标准。同时，数据中心向高密度、高可靠性和绿色低碳转型过程中，硫化氢、二氧化硫等腐蚀性气体即使浓度很低，也可能腐蚀铜、银等关键部件，影响设备稳定性和使用寿命。气态分子污染（AMC）已成为影响晶圆良率、器件可靠性和算力设施稳定运行的潜在风险因素。
将"看不见的污染"纳入标准化管理体系，是高端制造和数字基础设施发展的必然要求；随着国家标准实施和产学研合作深化，AMC防控将从被动应对转向主动预防，为我国先进制造和算力设施稳定运行提供更有力支撑。