SEMICON China 2026在沪开幕:算力需求与先进封装共振释放“万亿级芯”新信号

当前全球半导体产业正处于前所未有的变革期。3月25日在上海举办的国际半导体展上,产业领袖汇聚一堂,描绘出一幅清晰的发展图景:人工智能驱动的算力需求与先进封装技术的

半导体产业的变革既是挑战,也是机遇。在全球技术竞争与合作并存的背景下,中国正以产能扩张与创新突破的双轮驱动,为行业注入新的活力。未来,如何平衡技术自主与国际协作,将成为决定半导体产业能否实现可持续发展的核心命题。