这条全球首条功率半导体产线终于在上海松江全面建成并投产了。据松江方面的消息，尼西半导体科技（上海）有限公司已经正式让这个项目落地，这里面包含了一套35微米超薄晶圆工艺和封装测试的生产线。这条产线实现了国内在超薄晶圆制造和先进封装领域的重要突破，填补了技术和产能上的空缺。 这个35微米的工艺非常挑战，因为这种厚度只有普通头发丝一半左右，极容易碎裂。通过跟设备厂商的共同努力，产线成功把加工精度控制在35±1.5微米之内。化学腐蚀工艺还帮了大忙，消除了92%的研磨应力损伤，让碎片率控制在0.1%以内。为了减少热影响区，切割环节改用了定制化激光技术替代传统刀片，良率直接提升到了98.5%。 除了这些技术上的突破，这条产线还配备了全套专用生产设备。键合机的对位误差只有120微米以内，研磨机的精度更是达到了0.1微米。激光切割机切缝宽度只有11微米，跟传统刀片比能多利用10%的芯片面积。测试环节一天能产出12万颗成品，具备大规模商业化生产能力。更关键的是，这些核心装备都是尼西半导体跟国内设备厂商一起研发出来的，实现了自主可控。 这个项目落地对于新能源汽车、5G基站等高功率密度场景非常重要。通过这种超薄晶圆技术和先进封装工艺的结合，能把功率芯片的导通电阻和热阻都大幅降低。载流子通行时间能缩短40%，热阻相比100微米标准晶圆下降了60%。配合双面散热设计，模块热阻还能再降30%，循环寿命也能提升5倍。 值得一提的是尼西半导体科技（上海）有限公司成立于2007年，它是美商万国半导体（AOS）在中国的主要生产基地之一。这次产线建成后会进一步增强尼西在功率半导体制造方面的竞争力。 公开资料显示万国半导体（香港）股份有限公司全资控股着尼西半导体科技（上海）有限公司。这次项目不仅打破了国外在超薄晶圆领域的技术垄断还实现了国产先进封装工艺的跨越式升级。上海松江官方表示这次产线的建成是中国半导体产业攻坚高端领域的关键一步。 这次项目给国内高端功率芯片替代进程注入了强劲动力 为中国半导体产业高质量发展做出了重要贡献。 公开资料显示尼西半导体科技（上海）有限公司成立于2007年 它是美商万国半导体（AOS）在中国设立的主要半导体生产基地之一 由万国半导体（香港）股份有限公司全资控股 这次产线建成后会进一步强化其在功率半导体制造领域的核心竞争力。