当全球半导体行业因被EUV光刻机“卡住脖子”而举步维艰时，挪威初创公司Lace Lithography却将目光转向了氦原子束。这个成立于2023年的年轻团队，在拿到了4000万美元的A轮融资后，迅速启动了“原子级革命”的征程。微软、ASML等科技巨头纷纷跟进投资，给了这场技术革新极大的助力。Lace团队选择了一条大胆的道路，不再依赖光子，而是把氦原子束作为解决方案。由于中性氦原子束的宽度仅为0.1纳米，几乎等同于一个氢原子的直径，这就使得其聚焦精度达到了现有EUV技术的135倍。这个突破意味着芯片特征尺寸可以直接缩小10倍，无需再依靠多层曝光和昂贵的掩模。Adri Salvador Palau和卑尔根大学的物理学家Holst是Lace团队中的核心人物，他们在低温电子学和原子束操控领域拥有丰富的经验。这个团队现在拥有超过50名员工，分布在挪威、西班牙、英国和荷兰等国家进行研发工作。Lace公司计划于2029年建造一座试点晶圆厂来验证BEUV技术的可行性。按照他们的路线图显示：2025年将交付中试机台；2026年在合作伙伴晶圆厂开展工艺验证；最终在2029年实现量产并开启商业化。 公司已在SPIE 2026先进光刻会议上展示了初步成果，证实了原子级分辨率与高吞吐量可以兼得。随着制程逼近3纳米节点，传统EUV需要复杂的多重曝光和多重图案化过程，这导致了良率和成本的同步攀升。Lace的氦原子束技术一次曝光就能成型，不仅节省了昂贵的掩模和多次对准步骤，还有望将每片晶圆的制造成本降低30%以上。这个技术对追求高性能和高集成度的下一代芯片来说无疑是一针强心剂。融资消息透露Lace正在与多家晶圆厂巨头洽谈产能合作协议。一旦2029年试点线顺利运转起来，原子级光刻技术就会从实验室走向生产线，这可能会彻底改变全球半导体产业的版图。