上海2026年3月19日，飞凯材料半导体材料事业部总经理陆春和副总经理李德君与媒体展开了对话。这次交流聚焦在飞凯材料如何通过锚定先进封装核心赛道，给AI算力增长提供支撑。Yole在此次的预测中指出，到了2030年全球先进封装市场规模将达到790亿美元，其中2.5D/3D封装增速高达37%。随着人工智能应用的不断发展，芯片系统面临着算力密度提升和系统集成复杂化的挑战。制程微缩已经放缓，先进封装从原来的性能优化手段变成了支撑系统能力的关键要素。材料体系的升级对整个行业有更深远影响，是先进封装能真正落地的底层支撑。飞凯材料是国内第一批提供配方药水的企业，自2007年切入半导体关键材料领域，在十几年的时间里把产品范围拓展至晶圆制造、晶圆级封装和芯片级封装等多个领域。公司的先进封装产品已经在核心客户中进行验证并支持复杂封装形态量产。在这个过程中，飞凯材料并不只关注单一材料突破而是围绕先进封装关键工艺节点进行系统化覆盖。陆春介绍，公司早期布局的蚀刻液、去胶液、电镀液等产品成为多家客户的标准制程材料，并且扩展到了2.5D/3D以及HBM封装场景。近年来公司推出的Ultra Low Alpha Microball（ULA微球）、临时键合解决方案、先进封装光刻胶还有EMC环氧塑封料等产品都可以适配这些封装形态。在讨论技术挑战时李德君提到了复杂系统中的协同稳定性问题。以环氧塑封料EMC为例，它不仅要完成结构封装还要承担热扩散和应力缓冲作用。从2.5D到3D再到系统级封装，不同结构对材料有不同要求。“这要求材料具备更宽的性能窗口，”陆春说。“既要适配不同封装结构还要兼容各种制程。” AI驱动下算力需求持续攀升带来了一系列挑战。陆春指出AI芯片长期面临互连、内存带宽与散热这三个方面的限制，“互连墙、内存墙和散热墙”。模型参数和算力需求不断提升让这些限制愈发突出。而通过线宽缩小来换取性能提升的空间正在缩小。在这种背景下算力增长开始更多依赖“堆”和“连”来实现。先进封装被推到产业前台，不仅对良率和成本有重要意义还能打开带宽和系统效率新空间。 飞凯材料苏州凯芯生产基地预计将于2027年初完工，新基地将提供3—5年新增需求满足空间给新产品量产以及客户定制化需求。这个基地将重点关注中国半导体产业高速发展中需求较为紧迫的高技术含量产品例如G5级高纯溶剂还有HBM封装材料满足7nm以下晶圆制程及2.5D/3D/HBM封装需求。随着先进封装成为算力提升关键路径材料在产业链中的角色也在变化。李德君指出在过去工艺路径确定后材料才进入验证阶段而现在材料需要更早参与到设计环节中去。合作内容也升级为整道工艺链条材料协同供给和系统级支持。在谈到国内产业发展时李德君还提到苏州凯芯基地可以很好承接目前行业产能与技术储备需求。他说苏州凯芯可以很好满足7nm以下晶圆制程及2.5D/3D/HBM封装需求并且给新产品量产提供支持。