德福科技在3月18日这天透露，他们自主研发的载体铜箔现在能批量供货给好几家载板客户了。这就说明国产高端电子材料把替代进口的进度又给加快了。这种材料主要是IC封装载板、HDI还有先进封装制程中要用的原料。德福科技以前说过，他们自己做出来的这种铜箔可以用在IC封装载板、Coreless基板还有IC封装制程材料这些地方。尤其是在超薄技术方面，他们已经能生产3μm及以下的铜箔了，还被国内存储芯片的大客户验证过了。这么薄的铜箔能满足先进封装对精密线路的要求，对咱们建立自主可控的半导体产业链很有意义。这次能给好几家载板客户大批量供货，说明不光技术突破了，市场认可也到位了。 除了载体铜箔这块明星产品外，德福科技在高速高频领域也下了功夫。听说他们的RTF1到3代还有HVLP1到4代都已经量产了。特别是HVLP5代已经把关键技术给攻克了，表面粗糙度Rz≤0.55μm。这样的技术参数正好能适配英伟达GB200这类高端AI服务器的PCB需求。随着这些高端产品逐步出货增多，德福科技正借着技术实力在电子材料国产化的浪潮里抢占位置。