在长三角集成电路产业中，无锡市惠山区正在书写闲置厂房的重生故事；前洲街道智能制造园的1号楼厂房，在空置两年后迎来转机——国内半导体材料龙头企业江丰电子的生产基地在此落户，这标志着无锡找到了破解土地资源约束与培育新质生产力的平衡点。 此转变源于现实压力。随着制造业升级，原有的轻工类厂房因技术落后逐渐被淘汰，类似的闲置载体在无锡存量工业用地中占比达12.3%。如何激活这些"沉睡资产"？惠山区的答案是以集成电路产业为突破口，将盘活行动与产业链强链补链紧密结合。 项目落地的关键在于精准匹配。2024年8月获悉江丰电子的扩产意向后，市区街三级组建专班开展了17轮磋商。最大的挑战来自企业的特殊需求——半导体级厂房对洁净度、污水处理等指标要求极高。"传统改造方式行不通，必须重新设计物理空间和配套体系。"项目负责人介绍，团队邀请中电四院专家驻场设计，将原厂房承重标准从500公斤/㎡提升至1吨/㎡，污水处理系统扩容3倍。 2025年9月——随着中建一局进场施工——改造工程全面启动。12米挑高空间被分割为千级洁净车间，380伏双回路供电系统嵌入墙体，防微震地基将设备振动值控制在2μm以内。行政审批也创下纪录——从环评到施工许可仅用23个工作日。"这个速度超过我们在苏州的基地。"江丰同芯总经理王磊说。 产业集聚效应已初步显现。作为第三代半导体封装的关键材料，覆铜陶瓷基板长期被日本京瓷垄断。此项目投产后可将交货周期从8周缩短至72小时，直接服务英飞凌等国际客户。"已有3家设备供应商计划在周边设点。"前洲街道经发局局长周明透露，包括蚀刻机厂商中微公司在内的多家企业正在洽谈落地。据测算，该项目全面达产将拉动上下游产值超15亿元。
江丰同芯项目的落地是无锡推进存量资产盘活、实现产业升级的一个典型案例；通过系统化的破题，闲置厂房焕发新生，沉睡资产重新释放活力。这说明新发展阶段，盘活存量既是解决空间制约的必然选择，也是推动产业结构优化升级、实现高质量发展的重要途径。无锡在这上的探索具有可复制性，为其他地区在存量约束下实现产业跃迁提供了有益参考。