荣耀决定在3月1日的MWC上大搞一场，把Magic V6给彻底拿出来亮相。这次除了要给大家带来超强的铰链外，还要给手机穿上“最强盔甲”，直接把防尘防水等级刷到了IP68和IP69的新高度。要知道三星的Galaxy Z Fold 7顶多也就只有IP48而已，这下荣耀在硬件防护上直接拉开了代差。更夸张的是，他们甚至找了个人坐在手机的铰链下方玩滑索测试，就为了证明那根号称“商用领域最坚固”的2800兆帕超级钢铰链到底有多结实。除了钢材给力之外，内屏也得到了强化处理，不仅用上了超薄玻璃，还加上了一层低反光涂层，这样既能耐磨又不怕反光。虽说关于芯片啥的还没透露消息，但荣耀已经提前给我们看了眼那鲜艳的红色配色。这次设计细节挺讲究的，摄像岛做得更精致了，背后的红色背板还有纹理，再配上金色金属框架，高级感满满。官方放出的图片还展示了重新设计的铰链纹理，背面是三摄像头的布局，外屏平了很多中间有个自拍孔。内部折叠屏右侧也打了个孔留给内部前置摄像头用。总之荣耀这次打算在MWC的舞台上和Honor的机器人电话还有类人机器人一起给Magic V6搞个大曝光，到时候关于手机的具体参数、售价还有发售日期都能知道了。