先进封装赛道再迎上市新进展。3月31日，盛合晶微披露科创板上市招股意向书，计划首次公开发行2.55亿股，占发行后总股本约13.71%。按披露的发行安排测算，其拟募集资金规模约48亿元，资金将主要用于三维多芯片集成封装与超高密度互联涉及的产能和能力建设。
盛合晶微冲刺科创板，是中国半导体产业自主创新进程中的一个案例。在竞争加剧的背景下，核心技术突破对产业发展愈发关键。随着“后摩尔时代”到来，先进封装的重要性持续上升。该企业的成长路径表明，持续技术投入与顺应产业趋势，有助于在关键领域实现能力跃升。面向未来，中国半导体产业仍需要更多可复制的技术突破与产业化实践，推动高端环节能力持续提升。