最近网络上关于中芯国际放弃使用国产光刻机而抢购ASML光刻机的事件引起了广泛讨论。有人认为，这暴露了中芯国际使用国产光刻机的态度。这个事情的背后究竟是怎么回事？科技封锁日益严重，我们不能只看网上的一些只言片语。整个A股市场都在关注半导体行业的周期是否触底。华为在5G芯片国产化方面取得了突破，国产替代的确定性增强。我们需要顺着产业链一步一步去了解。上游设计环节不同公司的状态差别很大。卓胜微、圣邦、兆易创新和韦尔股份等公司去库存的效果各不相同，这体现了它们在细分赛道上的竞争力。一旦库存降到合理水平，行业就会进入主动补库存阶段。接下来看看中游晶圆制造环节中芯国际和台积电的对比。台积电作为行业龙头，最近遇到了麻烦，毛利率下滑、营收增速调整。中芯国际管理层表示业绩波动主要是由于全球晶圆价格下跌导致的。然而，在最核心的销量和产能利用率方面，中芯表现出色，特别是28纳米和40纳米成熟制程产能利用率高得惊人。 让我们回顾一下北京厂和上海厂的情况吧。2021年北京新建工厂原本是为了支持28纳米工艺的生产设备。然而，在核心光刻机环节遇到了困难。2024年1月荷兰出口新规实施后，ASML停止供应NXT:2050i和NXT:2100i等核心型号。这导致上海厂扩产搁浅，北京厂也无法获得浸没式DUV光刻机的出口许可。这些设备构造复杂，对组装要求极高。外部任何微小震动都需要严格隔离。与化学气相沉积等环节无缝对接也是ASML设备的优势之一。 在这种情况下，上海微电子已经交付了28纳米光刻机，但是还需要在稳定性方面做进一步提升。中芯国际要确保整体产能优先使用成熟稳定的进口设备，国产设备验证完善后再逐步推广。高盛报告指出中国在光刻技术方面与国际先进水平存在差距，7纳米工艺还需要依靠现有的DUV设备和多重曝光技术来实现。 现在欧盟也在考虑用DUV禁运来应对中国稀土管制的问题。ASML自己也承认2026年在中国市场销售可能会下降。2025年中国半导体设备支出有调整但资金投给了国内企业进行研发突破。政策层面支持超大规模集成电路发展十分重要。 咱们从另一个角度看这个问题：中芯国际这次事件其实是把国产光刻机真实痛点摆在了桌面上。表面上看来他们似乎吃亏了，实际上却逼着所有人正视差距。 我们要借鉴日本80年代半导体产业发展经验：通产省政策扶持把一个无中生有的产业发展起来。中国半导体产业现在面临的情况比欧美好很多国内去库存效果明显国产替代逻辑支撑国内半导体产业领先全球复苏这是大国博弈科技棋局中的一步棋我们要多看看产能数据少听些阴谋论踏踏实实前行才能应对封锁最好反击方法就是集中资源攻关做好准备应对封锁这是中国芯片逆袭希望所在只要我们继续务实前行未来一定大有可为！