马斯克宣布要搞个全球最大的芯片厂，这次真是大手笔。3月21日，特斯拉和SpaceX、xAI一块凑了伙，要建个叫TeraFab的芯片项目。目标就是把年产能弄到1万亿瓦的AI算力，整个地球这么大的工厂也没几个。 特斯拉说了，TeraFab不只是个普通工厂，它可是把设计、造芯片、封装测试这些流程都包圆了，设备啥的全都有。马斯克在发布会上直说了，现在地球上的晶圆厂加起来一年也就20吉瓦的产能，这才够他需求的2%。他也吐槽过现在供应链太依赖别人了，自己想要买三星、台积电和美光他们的货，结果人家扩产速度跟不上。 TeraFab有个厉害的地方是工艺整合。在美国得州奥斯汀那个先进制程工厂里，光刻机、逻辑芯片、存储芯片还有封装测试这些步骤都能在一个地方搞定。设计完了还能立马改改再试，这种来回跑的速度特别快。 他们打算做2纳米制程的芯片，主要是两类产品。一类是给特斯拉汽车和Optimus机器人用的，专门做边缘计算和推理，比如AI5和AI6；另一类是给太空用的太空算力芯片，头一个叫D3。这种芯片能防辐射，还能靠提高运行温度来减轻散热器重量。 TeraFab规划一年能造1000亿到2000亿颗AI级存储芯片，这就意味着每个月大概要往晶圆上投10万块片。AI5是首批量产的货，计划在2027年就能投产。 马斯克还说地球上建数据中心受电力限制太大，所以要想算得更大就得去太空用太阳能。他们打算把80%的产能都拿去在太空中搭超级大的计算集群。 他在会上还秀了一个概念卫星模型，功率有100千瓦那么大。以后甚至想在月球搞个发射基地，把算力飙到1拍瓦那么夸张的程度。 为了达成目标，马斯克估计得往轨道上送进去1000万吨物资才行。SpaceX那边正琢磨着把Starship V3版本的运力从100吨抬到200吨；Starship V4还会再往上提。 不过外面的人对这事儿还是挺怀疑的。造先进芯片得投几百亿美金进去不说，EUV光刻机还难搞。英伟达老总黄仁勋就说过这种厂子得几十年经验积累才能造出来。 像摩根士丹利的分析师Andrew Percoco就直接说这是个“艰巨的任务”，估计花的钱能达到350亿到400亿美元那么多。Wedbush的分析师Dan Ives也觉得太空集群是好战略，但造厂子这个活儿成本和时间都没法控制。 现在特斯拉手里的钱压力也不小。虽然没说到底投了多少，但听说大概在200亿到250亿美元之间晃荡着呢。至于啥时候能真正造出芯片来？最乐观估计也就是2028年以后的事儿了。