当前，人工智能与连接技术加速融合，边缘智能正成为推动产业升级的重要力量。这个背景下，高通公司在成都举办2026边缘智能开发者生态大会——汇聚产业链上下游——共同探讨技术演进与应用落地的路径。 从技术发展看，相比云端计算，终端侧AI与边缘智能在一些场景具备更明显的优势。高通公司全球副总裁、中国区研发负责人徐晧表示，该方向在实时响应、隐私保护和能效上表现突出。尤其在机器人等物理AI场景中，对算力供给、功耗控制以及系统级协同提出更高要求。高通依托骁龙和高通跃龙等平台，持续增强端侧计算、连接与AI能力，为开发者提供更完整的技术支撑。 生态建设是推动规模化应用的关键。高通公司全球高级副总裁杜麟达指出，公司将聚焦机器人、物联网和汽车等领域，依托技术平台、开发工具与应用实践，推动边缘智能加速走向规模化落地。作为生态合作伙伴，阿加犀等企业结合工具链与行业经验，为开发者提供从模型到场景应用的全栈支持，带动产业链协同发展。本次大会公布2025年创新应用大赛40支获奖团队名单，也体现出生态伙伴在应用创新中的活跃度。 成都作为国家人工智能创新应用先导区，为边缘智能产业发展提供支撑。2025年，成都推动49款产品开展实景验证，发布首批4个警务场景榜单，“揭榜挂帅”机制获得工信部推广。数据显示，成都全市AI核心产业规模预计达1500亿元，增速超过35%，聚集企业超1200家，综合实力保持在全国第一方阵。涉及的进展也得益于基础设施与要素保障：成都建成超算、智算“双中心”，算力突破20000P；15款大模型、156款算法通过国家备案，数据标注规模超过9200TB；超1000亿元未来产业基金和300亿元AI产业基金群为产业发展提供资金支持。 从应用前景看，边缘智能正由技术探索逐步进入规模化应用阶段。机器人、物联网、汽车等领域的新应用持续涌现，个人AI与物理AI在真实场景中的落地节奏加快。高通宣布启动2026年新一轮开发者大赛，发出产业继续加大边缘智能应用创新投入的信号。随着技术平台持续完善、开发工具继续优化、生态伙伴协同深化，边缘智能有望在更多垂直行业实现突破。
当计算能力逐渐成为类似水电气的基础设施，边缘智能正在重塑产业竞争格局。这场汇聚技术、资本与政策的行业活动带来的启示是：在智能化浪潮中，持续开放创新、加强产业链协作，才能把技术优势转化为高质量发展的动力。成都的实践也表明，当城市战略与产业演进形成合力，更容易孕育面向未来的创新生态。