问题——全球产业链深度调整、新一轮科技革命加速推进的背景下，集成电路产业面临两项突出课题：一是“双碳”目标带来的能源系统重构，对高效率、低损耗的电力电子提出更高要求；二是人工智能从云端走向终端与边缘，算力下沉引发功耗、成本、可靠性以及供应链协同等综合挑战。如何在性能与能效、创新与可制造、开放合作与产业安全之间找到平衡，成为行业关注焦点。 原因——一上，新能源汽车、储能系统、智能电网、数据中心等应用快速扩张，推动功率半导体从硅基向碳化硅、氮化镓等宽禁带材料升级，器件、封装、测试与系统设计需要同步迭代。另一方面，端侧大模型推理、工业智能、车载电子等应用兴起，使边缘算力芯片更强调异构计算、低功耗设计与软硬件协同优化。2.5D/3D封装、Chiplet等先进封装技术加速走向工程化，对EDA、IP、制造与封测协同提出更高要求。同时，国际市场需求分化与技术路线竞速并存，促使企业标准、生态与应用落地上加快形成合力。 影响——本届IIC Shanghai在上海浦东举办，集中呈现了行业对上述课题的最新进展。大会期间，国际龙头与本土企业管理者、技术专家围绕新能源汽车与储能、智能电网、高效电源、宽禁带功率器件等关键环节交流经验，探讨半导体技术支撑绿色能源转型的落地路径。同期的边缘智能与算力芯片论坛聚焦架构演进、先进封装设计、低功耗测量、存储与推理优化等方向，反映出产业对“更高算力、更低能耗、更快部署”的共同诉求。高效电源管理及功率器件论坛则把讨论落在能效提升、器件可靠性测试、驱动与隔离方案、电池安全检测等工程细节上，凸显技术从实验室走向规模应用的趋势。展会与论坛联动对接，既为企业展示方案提供窗口，也为产业链上下游在产品验证、场景落地与合作配套上创造了条件。 对策——面向下一阶段发展，多位与会人士认为需三上持续推进：其一，以应用牵引带动关键技术协同突破，围绕车规级功率器件、储能系统、电网电力电子、服务器电源等方向，加快形成可复制的系统级解决方案；其二，以先进封装与设计方法创新提升综合竞争力，完善Chiplet、2.5D/3D封装及测试验证体系，推动EDA、IP、工艺、封测更紧密协作；其三，以开放生态推进标准与人才建设，通过产业平台加强供需对接与联合研发，提升质量体系与可靠性能力，增强产业链韧性与国际化服务能力。 前景——从本届大会呈现的议题看，绿色能源与边缘算力仍将是集成电路增长的重要驱动力，宽禁带功率器件、先进封装以及面向场景的软硬件协同优化有望成为新的竞争高地。随着我国新能源汽车、储能与智能制造加速发展，以及数据中心与智能终端持续升级，半导体产业将在更广阔的应用场景中形成“需求牵引—技术迭代—生态完善”的正向循环。业内预计，未来行业将更重视从单点器件突破转向系统级创新，落地速度与市场空间将更多取决于工程化能力和生态协同能力。
当摩尔定律逼近物理极限，半导体创新重点正从单纯追求算力转向能效优化与场景落地。本次展会展现的不仅是技术路线的更新，也反映出发展思路的变化——在碳中和的“芯”赛道上，只有把技术创新放在全球可持续发展的框架下，才能兼顾经济价值与社会效益。这也可能成为中国集成电路产业实现突破的重要窗口。