二维半导体领域长期面临一个技术难题。在复旦团队取得突破前，全球二维半导体集成度的最高纪录是2017年奥地利团队实现的115个晶体管，此后八年，科研界始终未能突破"从阵列到系统"的关键瓶颈。这主要是因为原子级材料与工业化制造存在矛盾：二维半导体材料仅有一个原子层厚度，传统硅基工艺容易破坏其结构，而将数千个这样的元件组装成稳定系统更是难上加难。
集成电路发展正进入多路线并进的新阶段；二维半导体芯片的突破证明新材料具备工程化潜力。能否将技术优势转化为产业优势，取决于工艺迭代、产业链协同和应用验证。未来竞争的关键在于能效、成本和生态的综合优势。