直通率提升至98%以上 成都车载智能系统中试平台加速核心部件从验证走向量产

2025年12月,四川省制造业重点中试平台——国汽智端车载智能系统中试平台在成都未来科技城正式投用,标志着我国智能网联汽车产业在核心技术产业化方面迈出重要步伐。

该平台作为成都首个车载智能系统领域中试平台,承担着推动智能网联汽车核心部件从实验室走向量产的关键使命。

长期以来,我国智能网联汽车产业面临核心技术"卡脖子"难题,特别是在车规级芯片、高精度定位模组等关键领域存在技术空白。

传统的产业发展模式中,从技术研发到产业落地之间缺乏有效的中试验证环节,导致创新成果产业化转化效率不高,制约了产业整体竞争力的提升。

该中试平台采用高度自动化的生产线配置,通过"4+1"贴片模式,5台贴片机满负荷运转下每小时贴片点数可达35万点。

生产线涵盖烧录测试、ICT在线检测、FCT功能验证等完整工艺流程,确保每个产品出厂前都经过严格质量把关。

经过持续优化,生产线一次直通率已从早期的85%提升至98%以上,关键物料成本较设计阶段降低约10%,产品可靠性指标MTBF提升超过30%。

平台验证的核心产品技术含量显著。

全栈自研车规级5G通信模组成功攻克海外芯片垄断和定位精度不高等技术难题,实现车规级高精度卫星融合定位模组从零到一的突破。

智能座舱域控制器采用自主研发的异构操作系统融合架构,集成EAL4+级信息安全防护体系及自研容器中间件,实现了从车规级芯片、通信协议栈到应用生态的全链条技术自主化。

为提升产业协同效应,平台采用"适度开放"运营模式,除承接母公司业务外,还为车载智能系统企业提供工程化研发、生产加工测试、零配件代采等全栈式中试技术服务。

这种开放模式有效促进产业链资源高效利用,降低企业研发门槛,推动区域产业集群化发展。

在成都"立园满园"战略指导下,该平台发挥"产业连接器"与"创新加速器"双重作用。

成都未来科技城已基本建成车载智能系统产业园,聚焦环境感知系统、车载通信设备、智能座舱核心零部件等领域,通过向园区内企业和研发机构提供中试验证、标准测试及数据共享服务,促进技术快速迭代与产业链协同创新。

面向未来发展趋势,车载智能系统领域正呈现底层架构更新、国产化崛起、人工智能与算力技术深度融合等特点。

平台将围绕新架构、新技术和国产化应用展开中试验证,加速车载智能系统的技术进化与市场响应。

预计年底国产车规级5G通信模组、智能座舱域控制器等产品将实现大规模生产,为我国智能网联汽车产业发展提供有力技术支撑。

中试平台既是技术转化的“炼金炉”,也是产业链升级的“催化剂”。

成都的这一实践,不仅为破解“卡脖子”问题提供了新路径,更折射出中国制造业向创新驱动转型的决心。

随着更多核心部件从这里走向市场,中国智能网联汽车的自主化进程将驶入快车道。