上交所官网最新披露信息显示，重庆臻宝科技科创板上市审核进入关键阶段。
这家专注于半导体制造设备核心零部件研发生产的企业，自2025年6月获受理以来，正按程序推进上市进程。
在最新披露的二轮问询回复中，监管层提出的十余个问题直指企业经营基本面，其中三大核心关切尤为引人注目。
首先，关于业绩波动问题。
问询函要求企业补充说明2023-2025年营业收入增长率波动的原因及合理性。
作为半导体产业链上游企业，其业绩与行业周期高度相关。
数据显示，全球半导体设备市场在经历2024年调整后正逐步回暖，这为解释企业业绩变化提供了行业背景。
但监管机构更关注企业应对行业波动的具体措施，包括客户多元化布局及长期合作协议签订情况。
其次，研发投入的可持续性成为审核重点。
问询函详细追问研发费用资本化时点、研发人员薪酬占比等细节。
值得关注的是，企业拟将募资额的35%用于研发中心建设，这与科创板"硬科技"定位相契合。
但监管要求其进一步论证研发项目与主营业务的关联度，以及技术成果转化效率等实质性问题。
第三，成本管控能力受到严格审视。
针对问询函提出的毛利率波动疑问，企业需详细披露原材料采购价格传导机制、生产工艺改进等具体数据。
在半导体零部件领域，纯度要求往往达到99.999%以上，这意味着成本控制不仅关乎经营效率，更是技术实力的体现。
从募资用途看，13.98亿元资金将重点投向三大领域：6.2亿元用于重庆生产基地建设，4.8亿元投入上海、重庆两地研发中心，剩余资金补充流动资金。
这种布局既强化了中西部产业基地的产能保障，又对接长三角技术资源，显示出企业完善产业链布局的战略考量。
业内人士分析，二轮问询的深度和广度往往预示着IPO进程的重要节点。
相比首轮问询偏重规范性说明，本轮问询更聚焦商业逻辑和技术价值判断，这既体现注册制下"问询式审核"的特点，也反映出科创板对科技型企业"含科量"的严格把关。
臻宝科技的科创板IPO进程，是我国半导体产业链上游企业融资发展的一个缩影。
在全球产业链重构和自主可控建设的大背景下，精密零部件等基础性、关键性产业获得资本市场的重视，既反映了市场对产业升级的认可，也体现了国家对产业链安全的重视。
随着审核的推进，这家企业的融资成功将为同类企业树立标杆，进一步推动我国半导体装备配套产业的创新发展和产业升级。