听说ST半导体这回要涨价了，时间定在2026年4月26日。消息是3月25日流传出来的，说是给客户的涨价函。他们说现在整个行业都在抢半导体，很多供应商都收配售费或者把价格给涨了。ST为了保证材料供应，成本上去了，商业条款也更苛刻。再加上能源和运输的费用也在往上涨，还有为了确保晶圆代工厂和封装测试厂的产能要花额外的钱。所以他们决定把多款产品的价格上调，就从4月26日开始。最近这几周他们会给客户详细说明。其实吧，半导体封测是芯片制造的最后一道工序，连着晶圆制造和终端应用。它把晶圆切成裸芯片，然后通过贴装、键合、塑封这些步骤，给芯片保护、连接和散热。测试环节全程都有，ATE设备负责检测功能、性能和可靠性。最后把不合格的剔除掉。封测直接决定了芯片的稳定性、功耗还有成本。现在大家都在谈Chiplet这些先进封装技术，就是想延续摩尔定律，提高集成度嘛。