说起碳化硅产业，谁能想到从被人追赶到领先世界，山东天岳先进只用了短短三年时间。日本富士经济最近的报告显示，到了2025年，这家中国企业在6英寸和8英寸衬底市场的占有率都冲到了全球第一。尤其是8英寸这块市场，它拿下了超过50%的份额，直接把美国狼速公司原先占据榜首的位子给挤下来了。 这事儿挺有意思的。之前2022年的时候，美国狼速一家独大，占了市场份额的42%，反观天岳先进，顶多也就10%到12%。转折点就在2023年。天岳先进负责人说，他们在上海临港建的工厂投产了，以前积累的技术优势一下子就爆发出来了。 这一年过后，到了2024年，天岳先进的份额猛增到22.8%，坐稳了全球第二的位置。到了2025年，跟博世、英飞凌这些大厂家合作多了，他们就在6英寸和8英寸产品上彻底反超了。特别是8英寸这块，现在突破了50%，真的是彻底改写了行业的格局。 其实这个行业的情况挺复杂的。要知道，碳化硅衬底可是新能源汽车、光伏储能、AI算力这些高端产业的基础材料。制备难度高、成本也大，谁占的市场份额多，不光看技术实力，还代表了一个国家在这块材料上的话语权。 以前国内企业虽然也在努力，但跟Wolfspeed比起来差距还是挺大的。直到2023年上海临港那个基地建起来后情况才变了。产能一上来，成本自然就降下来了。就像那个负责人说的，8英寸晶圆比6英寸的芯片产量能多90%，成本还能降低54%，所以大尺寸化是未来的主流趋势。 数据显示，现在全球都在搞8英寸产线，英飞凌、博世这些企业也都在升级路线图。天岳先进最牛的是用了液相法制备技术，能做出没缺陷的8英寸衬底。更厉害的是他们在2024年11月就推出了业内首款12英寸衬底产品矩阵，到了2025年就把导电型、半绝缘型、P型这些全都配齐了。 努曼陀罗的霍虹屹觉得这事挺好。国内企业在8英寸领域领先了，大尺寸化就成了大势所趋；再加上国内在制备技术上的创新探索，给行业带来了新范式。以后技术路线的选择不会再被单一区域主导了，而是多个地方一起创新、协同发展。 成本降下来之后，下游应用的空间也就大了很多。新能源汽车那边的情况你肯定知道：之前那是高端选配品，现在直接变成了主流标配品了。除了主驱逆变器外，车载充电机、DC-DC变换器这些核心部件也都开始用碳化硅方案了。 Yole的数据说，新能源汽车的碳化硅渗透率会从2022年的19.2%一路飙到2029年的47.7%。不光是汽车和光储充这些老赛道上有突破，AI数据中心、固态变压器、AR眼镜光学这些新领域也都在用碳化硅。 特别是在AI数据中心这块算力爆发的时候，800V高压直流供电成了主流。固态变压器作为核心枢纽就给碳化硅技术带来了新机会；还有半绝缘型衬底在AR/VR光学上的突破性应用；还有先进封装里作为理想中介层材料的应用。 面对这些新兴赛道，天岳先进正在拼命扩产能和布局前沿技术。他们2024年就定了96万片的产能目标。等到2025年8月份的时候他们在港交所上市了，这也是国内唯一一家AH两地上市的碳化硅衬底公司。 中关村物联网联盟的袁帅也说了：“中国企业领跑以后，整个产业链的抗风险能力和定价逻辑都变了。中国成了最稳定的供应源增强了供应链安全；咱们的规模效应会逼着全球市场回归合理价值；技术上的引领也让咱们在下一代功率半导体浪潮里有了话语权。”