极目新闻通讯员姜胜来在湖北省科技厅那儿打听了个消息，说是光谷那边有企业在芯片“键合”装备上搞出了名堂。咱们老百姓常说的芯片造好之后得往上摞层，这个活儿以前国内总是心里没底，这回武汉芯力科技术有限公司算是把这块空白给填上了。他们这家公司是2024年5月在光谷筑芯科技产业园刚注册的，技术底子来自华中科技大学机械学院的尹周平院士团队，专门琢磨的就是三维异构集成和先进封装这一块。不管是想造人工智能用的AI芯片，还是存算一体的那种高性能片子，芯力科都能提供一套工艺方案。就像盖楼房要把楼层牢牢粘在一起一样，键合装备就是最后一道精度关，稍微歪一丁点儿就得重来。虽说一根头发丝也就100微米粗，但芯力科的设备能把层摞的精度控制在30纳米以内，运动控制更是到了10纳米的水平，相当于头发丝的三万分之一细。这么细的针都很难穿线，何况是给芯片对位呢？这时候芯片本身就像把标记点给挡住了似的，就好比隔着一栋楼要去摸地面上的硬币。为了解决这个难题，芯力科自己搞了一套特殊的光路系统，相当于给设备装了个“会拐弯的眼睛”，终于能绕过去看清楚了。为了保证干活不出错，他们还专门建了个800平米的千级和200平米的百级超净车间。现在这台设备的大部分零件都是他们自己造的。