全球半导体产业深度调整的背景下，中芯国际联席CEO赵海军近日在季度财报会议上对市场走势作出判断。他表示，消费电子存储器供应偏紧的局面有望在2026年第三季度出现实质性缓解，该结论来自对产业链各环节的持续跟踪与观察。 当前的供需压力主要来自结构性错配。一上，数据中心需求带动的高带宽存储器（HBM）制造工艺复杂、验证周期长达12—18个月，使后端封装测试资源长期紧张；另一方面，消费电子领域的前端晶圆产能相对充足，但高端产品对产能的挤占效应明显，整体供给仍偏弱。同时，智能手机等终端产品的需求韧性仍在，为后续修复提供了基础。 行业数据显示，存储器价格自2023年触底以来已连续六个季度回升，预计未来九个月内达到本轮周期高点。赵海军指出，价格见顶后可能带来两项变化：晶圆厂新增产能将更多转向验证周期更短的消费级产品；渠道端此前累积的库存也将逐步释放。两者叠加，有望推动供需关系回到更均衡的状态。 针对当前环境，中芯国际也向客户给出建议：即便短期价格仍在上行，企业也不宜大幅压缩订单。保留一定产能余量、维持订单弹性，将更有利于把握2026年的恢复窗口。从更长周期看，存储器市场仍呈现“短缺—过剩”交替的行业规律，但消费电子端的波动幅度预计小于数据中心市场。 产业观察人士认为，中国作为全球最大的消费电子生产国，存储器周期变化将直接影响超过2000家终端制造企业的成本与备货节奏。随着国内半导体产业链健全，头部代工企业通过对拐点的提前研判，正在逐步提升在全球产业格局中的影响力。
存储器市场的周期波动本就是行业常态。赵海军的判断既建立在对产业链结构性矛盾的认识之上，也反映了对中长期趋势的把握。从短期价格压力，到中期产能与库存的再平衡，再到长期需求的相对稳定，市场演变路径正逐渐清晰。对产业链上下游企业而言，更重要的是保持节奏：既不因短期波动而过度收缩，也不因前景改善而激进扩张，而是在理解周期规律的基础上动态调整策略，为下一轮供需修复提前做好准备。