2028年即将启动生产，Feynman架构可能在2026年3月15日于美国加州圣何塞举行的GTC大会上首发亮相。英伟达可能在这次大会中公布下一代芯片代号为Feynman，把市场对其算力路线图的关注点从Vera Rubin推得更远。根据Chosun Biz的报道，英伟达GTC 2026演讲规划已经超越了Vera Rubin，这次大会可能成为Feynman的首次公开亮相。如果Feynman确实采用台积电A16，1.6nm工艺，这将把先进产能与良率爬坡的市场预期进一步绑定到英伟达身上。而且，英伟达也可能在Feynman架构中引入Groq的LPU单元以降低延迟，不过这也会增加设计和制造复杂度。对投资者而言，这种表态意味着新一轮产品节奏和供应链选择将被确认。Groq LPU单元可能作为一个选项被集成进GPU中。Feynman架构的展示可能会以能力概览、架构轮廓和量产时间线为主，而不是一次性披露所有细节。这次GTC大会把市场对英伟达的关注从Vera Rubin转移到Feynman上。如果Feynman采用台积电A16，这一节点初期大规模量产阶段英伟达可能成为唯一客户。客户出货预计在2029至2030年。这种做法会显著增加设计和生产难度。市场还在评估Feynman是否会引入Groq的LPU单元来降低延迟。不过这次GTC大会把市场对英伟达的关注从Vera Rubin转移到Feynman上。这次GTC大会把市场对英伟达的关注从Vera Rubin转移到Feynman上。这次GTC大会把市场对英伟达的关注从Vera Rubin转移到Feynman上。这次GTC大会把市场对英伟达的关注从Vera Rubin转移到Feynman上。台积电A16被认为是半导体领域的重大跨越。台积电A16拥有Super Power Rail和SPR技术。这次GTC大会把市场对英伟达的关注从Vera Rubin转移到Feynman上。英伟达可能会成为A16节点初期大规模量产阶段的第一位客户。而且还可能是唯一客户。这种做法会显著增加设计和生产难度。市场还在评估Feynman是否会引入Groq的LPU单元来降低延迟。Feynman架构预计在2028年启动生产。台积电A16具备Super Power Rail和SPR技术。这次GTC大会把市场对英伟达的关注从Vera Rubin转移到Feynman上。Feynman架构可能首次集成Groq的LPU硬件栈。这样做可能会显著增加设计和生产难度。这种做法会显著增加设计和生产难度。这次GTC大会把市场对英伟达的关注从Vera Rubin转移到Feynman上。黄仁勋此前表示他的主题演讲将展示从未公开过的技术。英伟达也可能在Feynman架构中引入Groq的LPU单元以降低延迟。英伟达可能在这次GTC大会中抛出下一代芯片代号为Feynman。客户出货预计在2029至2030年。这个节点初期大规模量产阶段英伟达可能成为唯一客户。这次GTC大会把市场对英伟达的关注从Vera Rubin转移到Feynman上。这次GTC大会把市场对英伟达的关注从Vera Rubin转移到Feynman上。这次GTC大会把市场对英伟达的关注从Vera Rubin转移到Feynman上。这次GTC大会把市场对英伟达的关注从Vera Rubin转移到Feynman上。台积电A16被认为是半导体领域的重大跨越。台积电A16拥有Super Power Rail和SPR技术。这次GTC大会把市场对英伟达的关注从Vera Rubin转移到Feynman上。英伟达可能会成为A16节点初期大规模量产阶段的第一位客户。而且还可能是唯一客户。这种做法会显著增加设计和生产难度。市场还在评估Feynman是否会引入Groq的LPU单元来降低延迟。Feynman架构预计在2028年启动生产。台积电A16具备Super Power Rail和SPR技术。这次GTC大会把市场对英伟达的关注从Vera Rubin转移到Feynman上。Feynman架构可能首次集成Groq的LPU硬件栈。这样做可能会显著增加设计和生产难度。这种做法会显著增加设计和生产难度。这次GTC大会把市场对英伟达的关注从Vera Rubin转移到Feynman上。黄仁勋此前表示他的主题演讲将展示从未公开过的技术。英伟达也可能在Feynman架构中引入Groq的LPU单元以降低延迟。英伟达可能在这次GTC大会中抛出下一代芯片代号为Feynman。客户出货预计在2029至2030年。这个节点初期大规模量产阶段英伟达可能成为唯一客户。这次GTC大会把市场对英伟达的关注从Vera Rubin转移到Feynman上。