人工智能应用的快速推进正深刻改变电子产业的需求结构；作为服务器、通信基站等关键设备的核心被动元件，多层片式陶瓷电容器（MLCC）的市场需求出现了显著变化。 从需求端看，AI服务器的功耗需求成为产业链的主要驱动力。相比传统服务器，AI服务器单机功耗动辄超过千瓦，对高容量、耐高温MLCC的需求大幅增加，单机用量较传统服务器增长了三倍。这个需求变化不仅来自数据中心的扩容，还包括汽车电子、通信基站等多个应用领域的同步增长。在多重需求拉动下，MLCC产业链的景气度明显提升。 从供给端看，产业链各环节正在加速调整。自2025年下半年以来——MLCC已经历多轮涨价——幅度在5%至30%之间。这一涨价链条正在从存储芯片向核心被动元件蔓延，反映出全球电子产业对MLCC供应的紧张预期。业界研究机构指出，涨价链条有望延续至2026年，这将为产业链各环节企业创造持续的增长机遇。 产业链的扩产动作已经全面展开。在介质粉体环节，作为MLCC的关键原材料，高端粉体厂商正在加大产能投入。小型化、高容化、耐高压已成为终端市场的刚性需求，掌握技术壁垒和规模优势的粉体企业将获得产品迭代和行业扩容的双重红利。在MLCC制造环节，具备规模化和高端产能布局的企业订单排产已经排至明年二季度，产能利用率维持在高位。在上游原材料环节，镍粉等关键辅料也在同步扩产，下游需求每增长10%，上游镍粉市场规模约跟进7%。 从市场表现看，这一景气周期已经得到资本市场的认可。近期MLCC对应的产业指数涨幅达到4.53%，多只个股涨停。其中，粉体龙头企业国瓷材料已建成涵盖基础粉、配方粉在内的全系MLCC介质粉体产能，客户覆盖国内外前十大MLCC厂商，在涨价和需求放量的双重催化下，业绩弹性最大。球形超细镍粉生产企业博迁新材采用先进工艺生产的产品被高端MLCC厂商列为战略级原材料，AI与汽车电子双线扩产带动订单能见度超过18个月。宏达电子已完成高端多层片式瓷介电容器的研发，可切入5G基站、卫星通信、车载雷达等高壁垒市场。风华高科则在推进产能扩张的同时，加快电阻、电容一体化生产的布局。 这一轮景气周期的特点在于具有较强的确定性和持续性。一上，人工智能应用的发展趋势已成为产业共识，对高性能芯片和配套元器件的需求将长期存。另一上，全球MLCC产业的产能扩张需要时间，短期内供应紧张的局面难以快速缓解。这为产业链企业提供了相对充足的增长窗口。
作为电子信息产业的基础元件，MLCC的强势表现折射出技术升级对核心器件的更高要求。行业在把握增长机遇的同时，更应注重质量把控、协同创新，推动我国电子元器件产业向高端化、规模化方向发展。