现在HBM市场被三星、SK海力士、美光这三巨头牢牢掌控，占据了100%的份额。特别是2026年这个关键节点，HBM4量产要启动了。这次因为AI对带宽的需求激增，HBM4的带宽达到了3.3TB/s，直接比HBM3E翻了近三倍。英伟达的Vera Rubin平台把70%的订单给了SK海力士，加上SK海力士的良率稳在88%，这个局面真让人感叹。三星虽然在HBM3E上有些坎坷，但这次给HBM4用上了4nm基础裸片，良率跟上来了，目标是把月产干到10到12万片。美光这次稍微有点落伍，虽然Q2也要量产了，但在英伟达的首批名单里不太显眼，得靠谷歌和AMD。 中国企业没有选择直接面对最困难的DRAM制造环节，而是采取“农村包围城市”的策略，在上游设备、材料和下游封测配套环节突破了一层防线。然而突破这道防线并不容易，就好比人家造法拉利引擎，咱们却在做螺丝刀和轮胎，且要求还要是纳米级别的。再看核心技术TSV（硅通孔）技术：头发丝细的地方挖洞，深宽比达到15:1甚至更高，而且要往里填铜，稍有偏差或者杂质芯片就毁了。目前上游的国产化率只有不到5%，材料的国产化率也才不到10%。咱们的AI应用所需的算力主要依赖这些上游技术提供支持。