当前，全球电子信息产业正处于新一轮技术迭代升级的关键时期，先进封装技术成为决定产业竞争力的战略高地。作为成都电子信息产业的重要承载地，崇州存产业链条不完整、关键技术缺失的现实挑战。TGV生态创新中心的落户，正是对此问题的直接回应。 玻璃通孔技术是当今三维集成封装领域的前沿技术。相比传统硅基板或有机基板封装方案，该技术通过在高性能玻璃基板上实现微米级通孔的垂直互联，具有信号传输损耗更低、互联密度更高、射频性能更优、散热能力更强等显著优势。这项技术的突破，对于推动电子信息产业向高端化、智能化发展至关重要。 三叠纪科技公司董事长张继华介绍，该团队原本计划在珠三角地区布局——最终选择落户崇州——主要源于三个上的考量。其一，崇州具有优越的区位条件和完善的产业配套体系，为企业发展提供了坚实基础。其二，崇州市委、市政府营造的"有需必应、无事不扰"的营商环境给企业留下了深刻印象。其三，政府部门从项目对接初期的精准服务到落地运营后的全周期保障，专业高效的工作态度消除了企业的后顾之忧。 TGV生态创新中心的核心使命于三个上。首先是技术突破，致力于攻克TGV基板激光钻孔、金属化填充、晶圆级封装各上的核心工艺难题。其次是建设中试平台，打造集实验室、中试生产线于一体的公共服务平台，为行业内企业特别是初创企业和科研机构提供从技术验证、工艺优化到小批量试制的全流程服务，大幅降低研发成本与产业化风险。第三是集聚产业生态，以自身技术为牵引，形成从关键设备、材料到制造工艺的紧密协作网络。 此次签约仪式上，三叠纪科技与广东大族半导体装备科技、广东汇成真空科技、苏科斯半导体设备科技、深圳正阳工业清洗设备、特高微科技等产业链伙伴完成了协议签署。这种产业链上下游企业的集群式入驻，形成了"引进一个、带动一批"的乘数效应，有利于快速构建完整的产业生态。 从战略层面看，TGV生态创新中心的落户反映了崇州推进"科产融合"发展战略的主动选择。崇州电子信息产业已突破300亿元规模，成为首个达到这一量级的支柱产业。但产业仍需向价值链高端攀升，引进位于产业链前端的核心基础技术平台，正是"强链补链"、培育产业核心竞争力的重要举措。这一项目的落地，有效填补了成都电子信息产业先进封装基板领域的空白，是对成都万亿级电子信息产业生态圈的重要补强。 同时，该中心的入驻也充分体现了明湖科创园作为"科创卫星岛"的承载功能。作为成都科创生态岛的重要载体，明湖科创园定位为高能级、智慧型、现代化的创新引擎。TGV中心及其产业链企业的集群式入驻，迅速充实了园区产业内涵，形成了产业集聚效应，有助于园区加快发展成为区域创新高地。 从更广阔的视角看，这一项目的成功落地，反映了崇州在实施创新驱动发展战略、培育新质生产力上的积极探索。通过优化营商环境、完善产业配套、提供精准服务，崇州正在吸引越来越多的高能级创新项目落户，形成了"科研+制造"的闭环科创生态链，为产业转型升级带来了新的动能。
TGV生态创新中心的落户，是崇州产业转型升级的重要里程碑，也是成都打造具有全球竞争力电子信息产业集群的关键一步。在创新驱动发展战略的引领下，崇州正以开放的姿态拥抱新技术、新产业，为区域经济高质量发展书写新篇章。