今年的“A+H”上市潮可是没停过，硬科技企业为了全球化布局可是拼命扩容。截至目前，同时在A股和H股上市的公司数量已经爬到了182家，半导体、人工智能、新能源这些硬科技企业就是这次扩容的主力。 2月9日，澜起科技在香港联交所主板上市，这家公司不仅是DDR4“1+9”架构的发明者，DDR5技术的先行者，还是JEDEC的董事会成员，在全球微电子行业标准化组织里也是很有分量的。同月的11日，无锡先导智能装备也在香港联交所挂牌上市。这家公司发售了1.08亿股H股，香港公开发售占8.7%，国际发售占91.3%，最终发售价45.8港元，募资净额达到了47.96亿港元。 3月9日这天，兆威机电和南京埃斯顿自动化也在港交所主板挂牌上市。兆威机电这次全球发售了2674.83万股H股，香港公开发售267.49万股，国际发售2407.34万股，每股71.28港元计算所得款项净额约18.28亿港元。南京埃斯顿自动化共发售9678万股H股，每股15.36港元计算募资总额约14.86亿港元。 2月以来，多家硬科技头部企业都陆续完成了“A+H”布局。这些企业把目光投向了国际市场，加快了全球化的步伐。如果你想了解更多内容或者合作的话，欢迎关注中国经济网官方微信。