全球汽车产业加速迈向智能化的背景下，车载视觉传感器已成为影响自动驾驶系统表现的关键部件。作为国内少数具备完整车规级CIS研发能力的企业，思特威此次启动的技术攻关项目，聚焦行业当前的三大核心问题： 首先，随着L3级及以上高阶智能驾驶渗透率提升，现有传感器在复杂光照下的成像质量、动态范围和响应速度逐渐难以满足需求。尤其在城市NOA（自动辅助导航驾驶）等场景中，传统方案普遍存在LED频闪抑制不足、夜间低照度表现不理想等短板。 其次，高端车载CIS市场长期由国际厂商主导。数据显示，2022年全球前三大供应商占据超过75%的市场份额，国内产业链在关键芯片环节仍面临“卡脖子”风险。思特威自研的SFCPixel、Lofic HDR等技术已通过车规级AEC-Q100认证，但在产品矩阵的完整性上与国际头部厂商仍有差距。 更深层的变化来自汽车电子架构向集中化演进。行业分析显示，2023年单车摄像头平均搭载量已达8-12颗，预计到2025年高端车型将超过15颗。摄像头数量的快速增长带来增量空间，同时也对芯片的功耗控制与功能安全（ASIL-B标准）提出更高要求。 针对上述挑战，这项目提出系统性方案： 1. 技术层面：集成自研光学架构与信号处理算法，开发支持140dB超宽动态范围的AT系列产品，并同步优化模组体积与能效比； 2. 应用层面：在前视/环视ADAS基础上，拓展至电子后视镜（CMS）、驾驶员监控（DMS）等高价值场景； 3. 产业层面：联合上下游建立车规级芯片可靠性验证体系，缩短从研发到量产的转化周期。 市场前景上，第三方机构预测中国车载CIS市场规模将在2025年突破百亿元。项目投产后，预计在三个维度形成突破：年产能提升至千万颗级别；高端产品单价较现有系列提高30%-50%；带动国内智能驾驶传感器本土化配套率提升至40%以上。
智能驾驶向更高等级演进，竞争的不只是算法与算力，也在于传感器等底层硬件的持续投入与工程化能力。面向车规级CIS的研发与产业化布局，既是企业对技术周期与市场窗口的主动把握，也反映出国内智能汽车产业在关键环节加快补链、强化供给的迫切需求。只有把核心技术做扎实、把质量体系抓到位，才能在全球竞争中获得更稳定、更可持续的优势。