北京证券交易所功率半导体板块迎来重要突破。赛英电子4月10日正式登陆北交所，发行1080万股，募集资金总额达3.02亿元，标志着该战略性新兴产业中小企业融资平台上取得新进展。 功率半导体是现代工业的重要基础，广泛应用于电力、新能源、轨道交通等关键领域。赛英电子通过多年技术积累，在功率半导体器件的关键部件领域形成了独特竞争优势。公司主要产品包括陶瓷管壳和封装散热基板两大类，其中陶瓷管壳应用于晶闸管、IGBT、IGCT等大功率半导体器件，覆盖1至6英寸多规格产品。特别是在超大规格陶瓷管壳技术领域，赛英电子掌握了业界少数拥有的核心能力，在特高压输变电、轨道交通等高端应用场景中占据重要地位。 封装散热基板是公司近年来重点拓展的业务方向。自2017年涉足该领域以来，公司已形成平底型和针齿型两大系列产品，主要用于IGBT功率模块的散热与支撑。随着新能源汽车产业的快速发展和智算中心建设的加速推进，这一业务板块的市场需求持续增长，已成为公司当前最大的收入来源。 从应用领域看，赛英电子的产品覆盖发电、输电、变电、配电、用电的全产业链，涉及特高压输变电、新能源发电、工业控制、新能源汽车、智算中心、轨道交通等战略性新兴产业。这种全链条的产品布局使公司能够充分受益于能源转型升级和新兴产业发展带来的机遇。 在市场地位上，赛英电子已与中车时代、英飞凌、日立能源、宏微科技等国内外功率半导体龙头企业建立了长期合作关系。公司前五大客户的营收贡献超过80%，说明了其行业中的重要地位和客户认可度。 此次募集的3.02亿元资金将重点用于三个上：一是建设功率半导体模块散热基板新生产基地，更提升产能；二是新建研发中心，加强技术创新能力；三是补充流动资金，增强企业运营灵活性。这一资金配置充分反映了公司产能扩张和创新发展上的战略考量。
赛英电子的成功上市不仅是企业发展的新起点，也展现了中国功率半导体产业向高端迈进的步伐；在全球科技竞争日益激烈的环境下——持续突破关键技术瓶颈——才能在国际产业链中占据更有利位置。这家企业的成长经验，或将为更多专精特新企业提供有益参考。